I produttori di imballaggi a parete sottile devono affrontare sfide impegnative, rese ancora più ardue dall’aumento dei costi di energia e materie prime, ma soprattutto dalle richieste stringenti di una maggiore circolarità. Una continua evoluzione che sta aumentando la complessità di prodotti e processi. All’evento “Thin-Wall Packaging Day” in programma presso la sede di Engel a Schwertberg (Austria) l’8 febbraio prossimo, il costruttore austriaco presenterà soluzioni per supportare tale transizione, rendendo la produzione di imballaggi in plastica più sostenibile, redditizia e a prova di futuro.

In tale occasione, verrà presentato in particolare lo stato dell’arte e una panoramica degli sviluppi futuri delle tecnologie per lo stampaggio a iniezione a parete sottile. L’evento rappresenterà un’interessante occasione di approfondimento grazie a interventi di relatori qualificati, all’illustrazione di esempi concreti di buone pratiche e a seminari interattivi focalizzati su applicazioni dimostrative, che offriranno una panoramica completa delle innovazioni di Engel per il mercato del packaging.

“Negli ultimi anni abbiamo lavorato intensamente allo sviluppo continuo delle nostre macchine e delle soluzioni per lo stampaggio a iniezione a parete sottile”, ha affermato Christoph Lhota, responsabile della divisione Packaging di Engel. “I più stringenti requisiti del mercato sono sempre stati il driver di tutti i nostri progetti”.

Insieme alle diverse presentazioni tecniche, le isole dimostrative in mostra forniranno le risposte di Engel alle sfide del mercato: una pressa a iniezione all electric e-motion 280 dimostrerà il potenziale nella riduzione del consumo energetico in applicazioni a parete sottile particolarmente impegnative, una e-speed 280 sottolineerà, ancora una volta, il ruolo pionieristico di Engel nell’economia circolare con l’ultima fase di sviluppo dello stampaggio a iniezione di rPET, mentre una duo speed 500 metterà in luce - in anteprima assoluta - le prestazioni di una pressa a due piani veloce nello stampaggio a iniezione a parete sottile.

Attraverso queste isole dimostrative i partecipanti potranno apprezzare, oltre alle prestazioni delle presse a iniezione, anche i servizi offerti da Engel per supportare il successo economico dei produttori di imballaggi in plastica. Gli assistenti digitali per l’ottimizzazione dei processi, il controllo continuo della produzione tramite shopfloor monitoring e la gestione rapida degli interventi di assistenza ne sono solo alcuni esempi.

Nel corso dell’evento, verrà inoltre fornita una panoramica completa del portafoglio delle soluzioni Engel per l’industria dell’imballaggio, evidenziando come la scelta della pressa a iniezione giusta per ogni applicazione sia il criterio fondamentale per riuscire a sfruttare al massimo il potenziale della macchina. Oltre alle già citate serie e-motion, e-speed e duo speed, verrà presentata anche la e-mac, una serie di macchine completamente elettriche particolarmente compatte che rappresentano una soluzione efficiente per applicazioni che richiedono prestazioni di media complessità.

L’evento sarà completato da un ricco programma di supporto, che comprende opportunità di networking con esperti, la visita a un foyer espositivo con aziende partner e tour guidati al quartier generale di Engel. Un momento speciale sarà offerto verso la fine del ciclo di conferenze: il relatore ospite Christoph Holz, esperto nel campo della digitalizzazione, introdurrà il pubblico alla fabbrica del futuro - con l’intelligenza artificiale - utilizzando conoscenze specialistiche, logica e umorismo.

“Per noi il Thin-Wall Packaging Day non significa solo presentare le nostre soluzioni, ma anche dimostrare di essere un partner industriale innovativo e affidabile”, ha commentato Ivica Puskaric, Sales Manager Packaging di Engel, descrivendo l’evento. “Vogliamo instaurare un dialogo con i nostri clienti e avvicinarci ancora di più al mercato”.